镀锡铜线镀液的对流的产生是采用外部现内部以机械搅拌和泵的搅拌、CP线跳线生产商,裸铜线批发商,成型跳线定制,镀锡铜线价格，电极本身的摆动或旋转方式，以及温差引起的镀锡铜线液的流动。在越靠近固体电极的表面的地方，由于其磨擦阻力的影响至使镀锡铜线液的流动变得越来越缓慢，此时的固体电极表面的对流速率为零。从电极表面到对流镀液间所形成的速率梯度层称之谓流动界面层。电镀CP线该流动界面层的厚度约为扩散层厚度的的十倍，故扩散层内离子的输送几乎不受对流作用的影响。在电埸的作用下，镀锡铜线液中的离子受静电力而引起离子输送称之谓离子迁移。其迁移的速率用公式表示如下：ｕ＝zeoE/６πrη要。其中ｕ为离子迁移速率、ｚ为离子的电荷数、eo为一个电子的电荷量（即1.61019C）、Ｅ为电位、ｒ为水合离子的半径、η为镀锡铜线液的粘度。根据方程式的计算可以看出，电位Ｅ降落越大，镀锡铜线液的粘度越小，离子迁移的速率也就越快。根据电沉积理论，镀锡铜线时，位于阴极上的印制电路板为非理想的极化电极，吸附在阴极的表面上的铜离子获得电子而被还原成铜原子，而使靠近阴极的铜离子浓度降低。因此，阴极附近会形成铜离子浓度梯度。铜离子浓度比主体镀液的浓度低的这一层镀液即为镀液的扩散层。而主体镀液中的铜离子浓度较高，会向阴极附近铜离子浓度较低的地方，进行扩散，不断地补充阴极区域。印制电路板类似一个平面阴极，其电流的大小与扩散层的厚度的关系式为ＣＯＴＴＲＥＬＬ方程式：其中Ｉ为电流、ｚ为铜离子的电荷数、Ｆ为法拉第常数、Ａ为阴极表面积、Ｄ为铜离子扩散系数（Ｄ＝ＫＴ／６πｒη），Ｃb为主体镀液中铜离子浓度、Ｃo为阴极表面铜离子的浓度、Ｄ为扩散层的厚度、Ｋ为波次曼常数（Ｋ＝Ｒ／Ｎ）、Ｔ为温度、ｒ为铜水合离子的半径、η为镀锡铜线液的粘度。当阴极表面铜离子浓度为零时，其电流称为极限扩散电流ii：从上式可看出，镀锡铜线极限扩散电流的大小决定于主体镀液的铜离子浓度、铜离子的扩散系数及扩散层的厚度。当主体镀液中的铜离子的浓度高、铜离子的扩散系数大、扩散层的厚度薄时，极限扩散电流就越大。根据上述公式得知，要达到较高的极限电流值，就必须采取适当的工艺措施，也就是采用加温的工艺方法。因为升高温度可使扩散系数变大，增快对流速率可使其成为涡流而获得薄而又均一的扩散层。从上述理论分析，增加主体镀液中的铜离子浓度，提高镀锡铜线液的温度，以及增快对流速率等均能提高极限扩散电流，而达到加快镀锡铜线速率的目的。电镀CP线水平镀锡铜线基于镀液的对流速度加快而形成涡流，能有效地使扩散层的厚度降至１０微米左右。故采用水平镀锡铜线系统进行镀锡铜线时，其电流密度可高达８Ａ/ｄｍ2。